封装设计工程师
所属部门： 研究院 所需人数:1名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1.负责芯片封装基板的设计、结构设计及BOM选型；
2.负责芯片FC、SIP封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
3.独立完成IC、MEMS产品封装结构的设计，绘制工程图纸，能够评估加工产品所需载具、夹具等工装的图纸；
4.与基板供应商和客户进行设计相关的技术交流；
5.完成上级交办的其他事项。
任职要求：
- 微电子学、机械、材料、电子信息与科学等电子相关专业；
- 本科及以上学历，特别优秀可适当放宽；
- 专科八年及以上封装设计经验，本科五年及以上封装设计经验，硕士三年及以上封装设计经验；
- 熟悉半导体封装流程和工艺，独立完成FC、SIP芯片封装设计；
- 熟悉SIP芯片的可靠性测试标准，能够根据测试结果提出产品的改进方案；
- 熟练掌握 AutoCAD、 Cadence等设计相关软件；
- 具有一定的英文基础；
- 具有电学仿真能力者优先考虑；
- 具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨；
- 有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识，能够承受一定的工作压力；
- 湖南/湖北/江西人士尤佳。
封装新工艺开发工程师
所属部门： 研究院 所需人数:1名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1.Flip chip的相关工艺研究；了解相关制程参数設定；
2.Flip chip新产品开发和量产维护；
3.制定制程规范，标准作业流程和相关培训材料；
4.新工艺、新技术的调研与评估、培训；
5.完成上级交办的其他事项。
任职要求：
岗位要求:
1.微电子学、机械、材料、电子信息与科学等电子相关专业；
2.本科三年及以上FC工程师经验，特别优秀可适当放宽；
3.有制程工艺管理控制方面的知识和能力，如SPC、QCC、FMEA、Control Plan及DOE等;
4.具有一定的英文基础；
5.具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨；
6.有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识，能够承受一定的工作压力；
7.湖南/湖北/江西人士尤佳。
封装仿真工程师
所属部门： 研究院 所需人数:1名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1.负责公司封装产品的信号完整性以及电源完整性仿真工作；
2.根据信号仿真结果，对芯片或封装设计提出优化方案；
3. 根据电源仿真结果，指导芯片设计端电源/地pad或者bump合理排布；
4. 负责产品仿真报告整理；
5.完成上级交办的其他事项。
任职要求：
岗位要求:
1.微电子学、机械、材料、电子信息与科学等电子相关专业；
2.本科三年及以上相关工作经验，硕士二年及以上相关工作经验；
3.熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析软件；
4.了解半导体器件的物理特性及制造工艺，熟悉器件封装测试工艺；
5. 熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术；
6.具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨；
7.有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识，能够承受一定的工作压力；
8.湖南/湖北/江西人士尤佳。
制程品质工程师
所属部门： 生产工程部 所需人数:2名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1.负责生产控制计划的有效实施和监控；
2.负责CAR，MRB的处理和关闭，保证出货产品的质量及制造过程纠正预防措施的有效性和标准化；
3.负责客诉问题的内部传达，评估受影响批次并跟踪验证8D措施的系统性及有效性；
4.负责实施制造过程符合性稽核，确保体系要求得到有效实施；
5.负责实施工艺规范符合性稽核，确保文实相符；
6.负责SPC统计与系统维护，并对改进目标进行监控；
7.负责QC Gate Dppm, 封装成品率，OS，外次，损耗的统计并引导过程持续改进；
8.负责评估客户制造过程质量要求，审核提交客户的相关报表；
9.负责管理工序的检验设备，及时要求各工序设备负责人进行维护和维修，确保检验设备满足QC作业要求；
10.完成领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1. CET4及以上， 电子类、物理、化工、机械自动化类专业；
2.1-3年封装行业工作经验。
植球工程师
所属部门： 生产工程部 所需人数:1名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1.负责封装植球站工序、制程、工艺能力的提升及良率改善。
2.日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善。
3.负责植球设备的日常维护，以及生产制程异常分析、提供解决方案并跟踪改善效果。
4.负责生产工艺流程的规划和改进，确保产线工艺正常运行。
5.负责新产品导入，及相关工艺qualify。
6.新机台、新工艺、新材料评估测试，并能不断完善提高。
7.良率管控并及时提出解决方案。
8.协助品质客诉案件分析与回复；
任职要求：
1.大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业；
2.熟悉BGA、FC封装，对植球设备和手动植球熟悉优先，
3.有三年以上的半导体封装行业工作经验。
4.具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
5. ball mount、 ball Attach、ball place
客户销售总监
所属部门： 市场部 所需人数:2名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1. 参与制定公司年度营销策略和销售目标，执行公司销售战略和销售计划；
2. 完成年度销售任务和回款任务，实现公司年度决策和战略，对公司整体销售绩效的完成提供保障；
3. 负责开发和维护公司客户，达成年度预定的销售目标，提升公司市场占有率。
任职要求：
1. 大学本科及以上学历，电子信息工程，自动化，微电子，市场营销等相关专业；
2. 5年以上半导体行业从业经验；具有良好的客户和渠道资源；
3. 具有较强的组织、计划、协调能力和人际交往能力；较高的谈判技巧，能够协助和领导团队进行高效市场拓展；
4. 具有敏锐的市场感知，把握市场动态和市场方向的能力，熟悉半导体封装业务和商务模式；
5. 能适应经常出差。
塑封工程师
所属部门： 工程部 所需人数:2名
要求到岗时间：越快越好 薪资范围：面议
岗位职责：
1 、负责塑封新产品导入，工程批制作，包括FC产品，WB产品，Hybrid产品，叠芯片产品，露芯片产品；
2、 负责Molding生产过程中出现的品质问题处理及参数优化；
3 、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程；
4、 新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定；
5 、设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写；
6、 监督本工序tooling、KIT的管理办法的执行；
7 、依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及
改善方法；
8、 设备、模具及部分辅助设施的安装、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解
决工作；
9、负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告；
10、塑封模具设计优化，持续工艺能力提升。
任职要求：
1 、28-35岁，大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关
专业；
2、 熟悉Molding工艺，针对模具的设计改善，产品设计及Compound选型有一
定经验；
3、同岗位设备工艺经验3年以上，会办公软件及数据统计分析；
4、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神；
5、 熟悉设备的原理操作及故障分析,对TOWA/FICO等Transfer Mold设备熟练
者优先；
6、 能独立拆装塑封模具；
7、 熟练操作SAT，能精确判断异常和缺陷。
联系人：谭经理
联系电话：18973140179
