朱文辉博士-创始CEO　　

　　                                      • 2010年回国加入上市T封装公司，历任CTO/CEO/研究院院长；

　　                                           • 国家重点基础研究“973”计划唯一封装项目首席科学家，项目团队包括清华、北大、上交大、微电子所等单                                                                位，取得多项技术突破 ，通过验收；

　　                                           • 国家重大科技02专项总体组论证专家；

　　                                           • 湖南省/长沙市集成电路设计与应用产业联盟专家委员会主任委员；

　　                                           • 国家级研发平台华进半导体创建董事和广证创投顾问;

　　                                           • 创建了国内第一个先进封装研究院（2011），封装表征实验室（2006-2008）；

　　                                           • 主持完成国家科技重大02专项1项（2011-2014）；

　　                                           • 创建华天科技FC和SiP封装线，组织开发出SiP、FC、高密度QFN等系列产品；

　　                                           • 两度带领不同公司迅速扭转了多年亏损的局面，获得国际和国内的一致认可；

　　                                           • 获2018全国华侨贡献一等奖；《科学中国人》2017年度风云人物。