封装产品

倒装封装(FC)

SIP封装

焊接封装(WB)

倒装封装(FC)

大芯片：芯片尺寸≥33*25mm²，在封装尺寸最高达102*102mm²

高密度：I/O密度可超5万个，基板层数最多可达18层

优良率：>99.8%

实物图

倒装封装(FC)

设计图