大芯片与多芯片封装专长

AMQ率先在国内实现最大尺寸芯片封装，攻克了晶圆处理、焊接、热管理和系统集成等多重技术难题。凭借先进的3D-SiP和FC-SiP设计与仿真能力，AMQ在散热、机械应力控制及多芯片互联等方面取得突破，为高功率密度和高可靠性封装树立了行业新标准。

AMQ开创了四芯片并行集成工艺，实现了从设计到量产的全流程创新。通过协同设计、失效分析与可靠性优化，AMQ完成了异质多芯片集成，显著提升了系统功能与集成度，广泛适用于人工智能、高性能计算及服务器等先进应用场景。

封装能力全面覆盖：提供堆叠封装、多模式封装、系统级封装（SiP）及集成无源器件（IPD）封装等多种方案，满足移动设备、汽车电子、先进计算等各类应用需求。
研发驱动的创新体系：AMQ与客户开展协同设计、热管理与结构优化合作，致力于解决大规模及多芯片封装中的技术挑战。
严谨的可靠性验证：依托自有测试与失效分析实验室，开展全面热学、湿度和环境试验，确保产品寿命与长期稳定性。

凭借全球化视野与本土化创新，AMQ持续推动芯片封装技术发展，为客户提供领先的大规模及多芯片集成解决方案。无论是面向高性能产品定制，还是复杂系统集成需求，AMQ始终以卓越的工艺与品质承诺，成为行业值得信赖的合作伙伴。

AMQ —— 中国大芯片与多芯片封装技术领导者，持续重塑半导体封装创新标准。