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长沙安牧泉智能科技有限公司——您的梦想起航之地
长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户湖南湘江新区，由国家特聘专家朱文辉博士创立。作为国内“唯一”聚焦高端芯片封装的国家级高新技术企业，我们专注于先进的倒装-系统级封装技术（FC-SiP），致力于解决CPU、GPU、FPGA、AI等“多、高、大”芯片的自主封装问题，为全球客户提供全方位的技术支持及整体解决方案。
我们相信，每一位员工都是公司成功的关键，因此我们竭诚打造一个充满活力、创新与机遇的工作环境，让每一位加入我们的伙伴都能在这里实现自我价值，与公司共同成长。
岗位需求
招聘职位
工作地点
招聘人数
薪资待遇
发布时间
销售经理
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2024-12-09
岗位职责：
1、 积极开拓新市场,发展新客户,扩大客户群体;
2、 根据所属部门的要求，完成团队的季度和年度销售指标;
3、 维护客户关系，巩固与客户间的长期合作计划;
4、 负责所辖区域市场信息、竞争对手情况的收集和反馈。
任职要求：
1、 有封装厂销售经验或半导体产品及芯片销售代理经验3年以上;
2、 熟悉半导体高端封测需求客户群体及其代表性产品，熟悉市场动态;
3、 积极主动，有激情，沟通能力强，具有良好业务开拓和维持能力。
塑封工程师（MD）
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2024-12-09
岗位职责：
1、 负责塑封新产品导入，工程批制作，包括FC产品，WB产品，Hybrid产品，叠芯片产品，露芯片产品;
2、 负责Molding生产过程中出现的品质问题处理及参数优化;
3、 负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程;
4、 新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定;
5、 设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写;
6、 监督本工序tooling、KIT的管理办法的执行;
7、 依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及改善方法;
8、 设备、模具及部分辅助设施的安装、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作;
9、 负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告;
10、 塑封模具设计优化，持续工艺能力提升。
任职要求：
1、大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业;
2、 熟悉Molding工艺，针对模具的设计改善，产品设计及Compound选型有一定经验;
3、 同岗位工艺经验8年以上，会办公软件及数据统计分析;
4、 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神;
5、 熟悉设备的原理操作及故障分析,对TOWA/FICO等Transfer Mold设备熟练者优先;
6、 能独立拆装塑封模具;
7、 熟练操作SAT，能精确判断异常和缺陷
生产操作员
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2024-12-09
岗位职责：
1. 负责操作自动化设备，上料下料(无尘车间)。
2. 所有岗位均为操作自动化设备，无需手动工作，让您告别流水线和传统手工。
任职要求：
18-40周岁，初中以上学历，服从工作安排，工作认真负责，能接受穿无尘服，能接受两班倒。
NPI工程师
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2024-12-09
岗位职责：
1. 负责新产品导入前期封装选型、封装可行性评估、项目计划制定;
2. 负责新产品导入所需物料及治具准备;
3. 主导新品在工程批、考核批、小批量生产阶段的试产安排与项目计划追踪;
4. 负责新产品导入客户端对接，协调处理试产阶段客户需求及反馈之品质问题;
5. 负责新产品导入各阶段总结报告等。
任职要求：
1. 3年以上半导体封装行业从业经验，2年以上新产品导入工作经验;熟悉半导体封装工艺流程;
2. 熟悉FlipChip及FBGA封装材料选型及各类风险评估，熟悉各类可靠性要求;
3. 大专及以上学历;
4. 较强的分析、学习能力，责任心强，良好的团队合作能力。
FC工程师
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2024-12-09
岗位职责：
1.负责FCA工序相关的新产品导入，新工艺开发，新材料验证;
2.负责倒装上芯生产过程中出现的品质问题处理及参数优化;
3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程;
4.新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定;
5.依照产品加工技术图纸，制作程序并依照统计数据，分析产品的不良原因及改善方法;
6.负责对客户反馈的不良品进行分析，并向客户提供分析改善报告;
任职要求：
1.大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业;
2.FCA工艺经验3年以上，会办公软件及数据统计分析;
3.具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神;
4.熟悉设备的原理操作及故障分析,精通DATACON8800系列，对TCB热压焊，2.5D封装熟练者优先;
FC设备工程师
湖南省长沙市岳麓区
1
面议
2025-05-08
岗位职责：
1. 负责处理生产中出现的设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告
2. 整理统计设备故障种类、频率，提高OEE\COEE等，可提供相应的预防改善措施
3. 处理产线质量异常，提供改善预防措施并形成一定格式报告
4. 培训技术员、助理工程师等达到相应技术要求
5. 新设备技术协议制定，设备整体移机Buyoff
6. Tool相关图纸设计 Review，建立相应Buyoff流程及标准
7. 针对产线生产难点协同其他部门共同改善，制定相应改善措施、计划等
8. 制定设备相关的保养文件，指导保养工作
9. 协同本部门&其他部门完成公司既定目标和其他需求
任职要求：
1. 大专及以上学历，理工科类
2. 熟练使用PPT、EXCEL、WORD、CAD等办公工具
3. 适应穿无尘服、配合公司加班
4. 具有相关半导体封装FCBGA & FCCSP工作经验，熟悉电气电路，精通上片机Besi DATACON 8800、BTU 回流炉、KED水洗机等相关机型各项操作、维修
5. 性格开朗，抗压能力强
6. 及时配合完成上级交办各项AR