IndiumPk™

在高端芯片封装领域，AMQ积极应对散热管理、机械变形与界面分层等技术难题。

材料创新突破：铟具备高延展率与卓越导热特性，使AMQ封装在复杂应用场景下优于传统工艺，最大限度降低界面应力并提升器件寿命产出率。

Indium具有⾼热导率特性（86W/mK），作为TIM在HPC产品中有重要应⽤。

采⽤Indium可降低结壳温差（6-10°C@200-450W）和热阻（6jc<0.05°C/W@20x20mmchip).

可靠性验证

AMQ建立精准的仿真与过程监控体系，对铟密封过程进行量化分析和实时验证，确保器件翘曲与力学性能严格符合行业规范。

业界领导塑造

AMQ前瞻性材料选型和工艺创新，区别于沿用传统技术的同业，持续在AI、高算力及关键型电子领域以优异可靠性、低失效率、强产能表现定义行业标杆。

封装特征

关键技术

AMQ秉持前瞻工程理念、精益管控和持续研发投入，成为高端先进封装领域的创新权威。客户与AMQ合作，不仅获得领先的封装设计与制程能力，还能实现可靠性量身定制与卓越集成性能，这在行业内极为稀缺。铟技术方案通过严谨实验及仿真一致性验证，确保每一颗封装都达到最优实效与价值。

您制定标准，AMQ负责引领与实现。

AMQ以大胆材料创新与技术流程升级，确保每个项目都具备突出创新力、可验证性能及持久可靠性，重新定义半导体封装的技术可能。我们的创新与研发，与客户需求和产业节奏深度协同，不断突破极限，在快速迭代的科技竞赛中助力客户打造真正差异化竞争优势。