封装产品

倒装封装(FC)

SIP封装

焊接封装(WB)

封装服务

擅长大尺寸芯片倒装FC封装和高功率密度芯片SiP封装

产品广泛应用于高端服务器、人工智能、5G通讯和移动穿等诸多领域。

实物图

封装服务

设计图