封装产品
聚焦高端芯片封装的国家级高新技术企业
Ricky Lee（李世玮教授）于1992年获得普渡大学博士学位。1993年加入香港科技大学（HKUST）。香港科技大学机械及航空航天工程系首席教授、先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院院长，兼任香港科技大学深圳研究院总经理及中国广东省佛山市科大LED-FPD技术研发中心主任。由于他的技术贡献，除了获得12项最佳/优秀论文奖和5项主要专业社会奖项外，李博士还是ASME和IMAPS的终身会士，以及IEEE和物理研究所（英国）会士，IEEE电子封装协会（EPS）的前主席。
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李世玮 教授
李世玮 教授
Ricky Lee（李世玮教授）于1992年获得普渡大学博士学位。1993年加入香港科技大学（HKUST）。香港科技大学机械及航空航天工程系首席教授、先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院院长，兼任香港科技大学深圳研究院总经理及中国广东省佛山市科大LED-FPD技术研发中心主任。由于他的技术贡献，除了获得12项最佳/优秀论文奖和5项主要专业社会奖项外，李博士还是ASME和IMAPS的终身会士，以及IEEE和物理研究所（英国）会士，IEEE电子封装协会（EPS）的前主席。
Ricky Lee（李世玮教授）于1992年获得普渡大学博士学位。1993年加入香港科技大学（HKUST）。香港科技大学机械及航空航天工程系首席教授、先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院院长，兼任香港科技大学深圳研究院总经理及中国广东省佛山市科大LED-FPD技术研发中心主任。由于他的技术贡献，除了获得12项最佳/优秀论文奖和5项主要专业社会奖项外，李博士还是ASME和IMAPS的终身会士，以及IEEE和物理研究所（英国）会士，IEEE电子封装协会（EPS）的前主席。
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