人才中心
技术创新
- 安牧泉的设计团队在移动、网络、计算机、消费类和汽车等电子产品市场拥有丰富设计/仿真经验。
- 涵盖了层压板、打线类、倒装类和系统级封装设计,包括单模、多模、封装上封装(PoP)、集成无源器件(IPD)和先进的三维系统级封装(SiP)。
- 通过与客户精诚合作,以提供在性能、质量、周期和成本等方面最好的产品,帮助客户确定其产品的最佳封装方案。
- 设计和仿真团队与客户密切合作,协同设计使半导体封装满足热和电气性能要求。
结构设计
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物理属性 |
芯片到封装 |
封装到母板 |
机械仿真
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电学仿真
热仿真
