3D SiP
Multiple Die, 大尺寸 fcBGA 封装
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产品特点：
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设计仿真重点：
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SIP 封装 – DC-DC 产品
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产品特点：
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设计仿真重点：
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2.5D 封装设计 – 预研阶段
预研进展：
- 和 Cadence 与 Synopsys 合作，设计环境已搭建
- 完成了初级培训
热设计与仿真 – SIP 产品热性能优化
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Case1 _DPA 物理特性分析 |
Case2_DPA 物理特性分析 |
Case1 _Chip热性能
Case2 _Chip热性能 |
- SIP 封装，15x9 mm, 4Layers
- 依托我司强大的DPA物理特性分析能力，精准解析出封装差异造成的热性能差异，详细、精确地建立仿真模型
- 通过在 Case2 (原始设计) 载板及封装上添加散热措施，热性能改善14℃
大尺寸芯片封装形变 – 应力规律
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描述 |
单芯片 |
双芯片 |
四芯片 |
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翘曲 |
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对比 |
翘曲为典型的凹、凸特征 |
翘曲为典型的凹、凸特征 |
翘曲呈现显著的峰、谷特征 不能以凹、凸、M或W描述 |
随着集成芯片数量增加，翘曲特性改变，形态更加复杂
大尺寸铟片封装翘曲与应力设计
封装难点：铟易变形、回弹比、界面强度低易分层，需精确设计封装翘曲和应力水平
解决方法：仿真与试验结合，建立工艺过程和关键结构参数（散热盖、AD、加强肋等）与封装翘曲、芯片应力的关联关系，指导结构设计和工艺优化，为提升铟片焊接覆盖率、降低孔洞率提供指导
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不同温度下基板翘曲 |
芯片与散热盖芯片区域翘曲@30℃ |
芯片与散热盖芯片区域翘曲@230℃ |
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