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2023
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中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅一行调研安牧泉
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2023年2月13日，中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅一行莅临安牧泉考察调研，安牧泉创始人、董事长朱文辉接待来访领导。双方进行了座谈交流，就相关情况进行了深入探讨，随后参观了正在建设中的安牧泉高端芯片先进封测扩产项目。
▶徐冬梅秘书长（左四）一行到访安牧泉合影
座谈会上，董事长朱文辉围绕公司发展情况、业务布局、未来规划等方面为来宾进行了细致介绍。徐秘书长详细了解了安牧泉近年来的发展，对安牧泉在高端芯片封装领域取得的成就给予了认可，并表示，中国半导体行业协会封测分会将对会员单位提供持续的协助与支持，共同推动我国半导体产业链发展。
▶座谈会
最后，徐秘书长肯定了安牧泉在高端芯片封装国产替代方面发挥的积极作用，并鼓励安牧泉持续创新、协同发展，为我国半导体事业发展助力。
封测分会中国半导体行业协会封测分会成立于2003年10月27日，由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学单位及其他相关的企事业单位在自愿基础上成立的全国性非营利性社会团体，是经国家民政部登记备案的中国半导体行业协会分支机构。
安牧泉长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）于2019年落户湖南湘江新区，由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院院士朱文辉博士创立。安牧泉专注于倒装-系统级封装（FC-SiP）,致力于CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的国产化，是本土唯一聚焦高端芯片封装与测试服务的国家高新技术企业，先后荣获湖南省数字新基建100个标志项目企业、长沙市智能制造示范企业等荣誉，是湖南省新型研发机构单位、长沙市重大科技揭榜挂帅项目承担单位。安牧泉整体计划总投资30亿元，一期产业已投资约5亿元。随着业务规模的扩大，目前正在湘江新区麓谷智造示范园建设高端芯片先进封装扩产项目，逐步投资近10亿元，预计达产后年产值近20亿元。未来，安牧泉致力于以高端芯片封装技术和设计仿真能力、良率优异的产品质量与快速响应的服务能力，成为国内领先、国际一流的高端芯片先进封装及系统集成领域的领跑企业和行业标杆！
