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11
2025
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08
ICEPT丨安牧泉亮相第26届国际电子封装技术会议，荣膺杰出论文奖
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2025年8月5-7日，亚洲规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一——第26届国际电子封装技术会议(ICEPT 2025)在上海隆重召开。
会议由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS (电子封装学会) 和上海大学联合主办，覆盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域，汇聚全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、行业领袖及企业代表。
安牧泉董事长朱文辉博士、设计仿真总监郑博宇博士率队参会，团队在本次会议中成功发表了4篇研究论文，其中《A Study on Mold Flow Characterization of Asymmetric Multi-Chip Stack Packages》荣获大会杰出论文奖。公司在先进封装设计仿真、工艺技术及材料等方面的研究成果，得到了国际学术界与行业前沿的认可。
大会主席叶甜春教授为公司杰出论文获奖人员戴俏波颁奖
安牧泉团队合影
郑博宇博士、戴俏波等技术人员代表安牧泉团队上台做专题报告
通过参加此次大会，安牧泉团队向国际技术专家与行业大咖分享了公司在先进封装领域取得的创新性成果，也学习到了先进封装技术（如3D/异构集成、Chiplet等）、材料创新以及工艺优化等方面的全球最新研究成果，并和与会嘉宾及客户进行了深入交流。先进封装是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键，对半导体产业突破物理极限至关重要。安牧泉将持续探索、不断创新，以先进技术能力与优质服务满足客户需求，打造国内领先、国际一流的高端芯片先进封装领跑企业！
