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09
2023
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喜报！安牧泉荣登投中榜·锐公司百强榜单
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近日，中国创投领域最具权威性的新经济企业榜单之一——“投中·锐公司100”2023榜单发布，安牧泉首度荣登该榜单。
安牧泉由国家特聘专家、国家“973计划”封装项目首席科学家、欧洲自然科学院和俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创立。作为一家专注于倒装-系统级封装（FC-SIP）的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，长期致力于国内CPU、GPU、FPGA、AI等高端芯片先进封装国产化。
公司首度荣登该榜单，说明了国内资本市场对安牧泉投资价值、技术能力和发展前景的高度认可和肯定。
从2020年开始，投中信息连续四年发布“锐公司100榜单”，重点关注包括云计算、大数据、物联网、人工智能、半导体芯片等科技创新赛道。“投中榜·锐公司100”榜单，以上述领域的成长性企业在资本市场的活跃度为基础，选出融资活跃度高、成长性强的企业。本次榜单，投中研究院从企业外部关注度、产业协同性以及产业影响力三大维度，综合评选出100家年度最具创新力和成长力的创新科技企业。
2023年全球经济低迷，外部环境极其困难，半导体行业整体处于下行周期。安牧泉逆势而上，抓住国产替代机遇，凭借在先进封装领域的深厚技术积累，获得了一批CPU/GPU等高端芯片领域头部企业的广泛认可，业务仍然保持高速增长。
未来，安牧泉将持续加大在技术创新、产品迭代及人才储备上的投入，以高端芯片封装技术和设计仿真能力、良率优异的产品质量与快速响应的服务能力，国际一流的高端处理器芯片先进封装及系统集成领域的领跑企业和行业标杆！
