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2025
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2025龙芯产品发布暨用户大会 安牧泉先进封装助力打造中国“芯”
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2025年6月26日，以“今日长缨在手”为主题的2025龙芯产品发布暨用户大会在北京盛大召开，正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案，彰显了龙芯在国产信息技术领域的强大实力与坚定决心。作为龙芯核心战略合作伙伴，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称 “安牧泉”）董事长朱文辉博士受邀出席本次盛会，与来自政产学研用的各界代表共话“中国芯”。
安牧泉是“中国芯”先进封装国产化的主力、人工智能基础硬件的尖兵。龙芯本次发布的新一代国产通用处理器3C6000系列芯片，实现了设计研发、供应链制造全国产化。作为其芯片封装战略合作伙伴，安牧泉为龙芯提供全方位、全系列的高端芯片封装服务。
安牧泉荣为龙芯提供封装服务的部分产品
从2021年下半年开始，龙芯中科与安牧泉开启长期深入的技术合作。凭借优秀的设计和仿真能力，在铟片散热技术方面的关键突破，以及最快3天交付的响应速度，安牧泉荣获龙芯中科2022年度最佳服务奖。
截至目前，安牧泉已成功量产十余款龙芯CPU芯片，包括3C6000、3A6000、3C5000、3A5000、7A2000、2K2000、2K0500等系列国内领先性产品。
安牧泉荣获龙芯中科2022年度最佳服务奖
未来，安牧泉将持续创新，把握人工智能创新发展和自主可控国产替代需求的历史机遇，以领先的设计仿真能力、先进封装技术与优质服务，满足高端芯片国产化需求，真正解决我国大芯片先进封装“卡脖子”难题，助力打造“中国芯”。
