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28
2025
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SEMICON展会回顾丨安牧泉闪耀亮相，行业大咖齐聚展位，共话封装技术新未来
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近日，全球半导体行业盛会Semicon China圆满落幕。作为国内高端先进封装领域的领先企业，长沙安牧泉携最新技术成果重磅参展，凭借创新的封装解决方案和卓越的产品性能，吸引了众多行业专家、头部企业及合作伙伴的到访交流，成为展会现场的一大焦点！
大咖莅临
中国半导体行业领军人物
叶甜春先生亲临展位
展会期间，中国半导体行业协会理事长、中国集成电路创新联盟理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春亲临安牧泉展位指导，与安牧泉公司董事长朱文辉教授做了深入交流。
叶甜春理事长对公司在先进封装领域的技术突破和产业化成果给予了高度评价，并表示：“安牧泉在高端封装领域的创新实践，为中国半导体产业链的完善和升级提供了重要支撑。”
头部企业到访
华为等多家头部企业到访
深入探讨合作机遇
安牧泉展位还迎来了华为等多家行业头部企业的技术专家。他们详细了解了安牧泉的高性能封装技术、芯片集成解决方案，双方就未来潜在合作方向进行了深入交流。
此外，来自产业链上下游的众多知名企业代表也纷纷驻足交流，共同探讨封装技术的最新趋势与应用前景。
技术引领，赋能未来
本次展会上，安牧泉重点展示了其在高端封装领域的最新研发成果，包括倒装-系统级封装（FC-SiP）等核心技术，吸引了大量专业观众驻足咨询。公司技术团队现场解答行业关切，分享封装技术的前沿动态，进一步提升了安牧泉在行业内的品牌影响力。
感恩同行，未来可期
此次Semicon China展会，安牧泉不仅收获了行业专家和合作伙伴的认可，更与众多潜在客户建立了紧密联系。未来，安牧泉将继续深耕先进封装技术，以创新为驱动，携手产业链伙伴共同推动中国半导体产业的发展！
