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28
2025
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03
安牧泉出席中国国际半导体封测大会，获先进封装最佳品牌荣誉
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近日，在备受瞩目的2025中国国际半导体封测产业大会上，安牧泉荣获“中国半导体先进封装最佳品牌企业”称号。公司董事长朱文辉教授受邀发表主题演讲，分享先进封装技术的前沿趋势与安牧泉创新实践，引发行业高度关注。
安牧泉董事长朱文辉教授（左五）为大会开幕仪式剪彩
朱文辉教授主题演讲
朱教授在《算力芯片先进封装研究与实践》报告中指出，随着芯片制程逼近物理极限，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低功耗的核心突破口。他系统阐释了近年来在异构集成、3D-SiP封装领域的研究成果，与嘉宾分享安牧泉在多芯粒、高算力、大尺寸芯片先进封装的突破性进展，安牧泉持续与上下游企业共建开放生态，加速国产半导体产业链协同升级。
安牧泉荣膺行业荣誉
在大会同期发布的年度评选中，凭借企业技术研发能力、专利储备及行业贡献等综合能力，安牧泉荣获“中国半导体先进封装最佳品牌企业”奖项。
获此殊荣，既是对安牧泉行业领先的技术实力与创新成果的肯定，也是对持续奋进的期许。
未来，安牧泉将继续深耕高端芯片先进封装领域，打造行业领先的技术创新能力，为客户提供更优质的先进封装解决方案与产品服务。
