回眸2023，我们一起走过

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回首2023年，充满挑战，也孕育了机遇。半导体行业去库存、产业链割裂等问题使国产替代面临严峻挑战；与此同时，新能源、人工智能、高端芯片等市场需求快速增长，竞争加剧。这一年，安牧泉人务实笃行，在省、市和湘江新区各级政府的支持下，与股东、客户和供应链协同，砥砺前行，公司经营逆势突破，硕果累累，整体实现了跨越式发展。

技术引领核心竞争力再提升

作为国内高端封‍‍‍‍测领域的先行者之一，安牧泉始终坚持技术引领。

2023年，安牧泉成功交付国内第一颗Chiplet大尺寸GPU封装，最复杂的SiP模块产品（≥200个器件）进入量产；

同时，以国内最大尺寸（大于100*100mm²）为代表的多芯片系列CPU产品研发取得突破性进展，大于行业量产尺寸的铟片FCBGA先进技术进入应用阶段，标志着大尺寸芯片In TIM FCBGA封装技术走在行业前列。

砥砺前行市场业绩持续增长

在半导体整体行情低迷的背景下，2023年，公司销售收入逆势大幅增长，客户数量和导入新产品种数迈上新台阶。通过不断耕耘，安牧泉树立了在大尺寸FCBGA和高功率电源管理等领域的品牌形象，先进封测的行业影响力持续扩大。

融资成功先进封装布局提速

年初，龙芯中科战略入股安牧泉，开启了双方全面战略合作；10月，安牧泉顺利完成超4亿元C轮融资，由湘江国投、华金资本领投，联想创投联投。国家级投资机构、省内外地方国资平台、龙头产业投资机构的共同认可和大力支持，助力安牧泉加速抢占高端芯片先进封装高地。

扩产完成生产能力大幅提高

2023年8月，安牧泉高端芯片先进封测扩产项目正式竣工，2024年一季度将正式投入运行，预计年产能增加到FC（倒装）芯片2亿颗、SIP芯片3亿颗、芯片测试1.2亿颗。扩产将大大推动高端芯片先进封装国产化进程。

智能升级质量体系不断完善

扩大布局、提升产能、强化生产管控的同时，安牧泉同样注重企业软实力建设。

公司2023年完成信息安全体系、可靠性服务CNAS平台等多项认证，生产质量管控得到更有效保障。

智能化信息系统升级全面启动，MES和ERP等系统将于2024年1月正式上线。

专精特新荣誉加冕激励创新

基于先进封装领域的深耕细作与持续创新，2023年，安牧泉先后荣获国家专精特新小巨人、湖南省专精特中小企业认定；获批湖南省工程技术研发中心、长沙市新一代人工智能开放创新平台；成功申请成为国家先进制造业集群重点项目、湖南省重点研发计划项目、湖南省&长沙市揭榜挂帅项目承担单位等。公司在先进封装领域内的创新能力和研发实力得到充分肯定。

党建引领凝心聚力共创辉煌