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2026/01/30
随着电子设备朝着高功耗方向发展，纯铟正逐渐成为倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装产品理想的金属热界面材料（TIM），市场需求旺盛。确保铟热界面材料（TIM）在多次高温回流（HTR）工艺中的可靠性，仍然是FCBGA封装面临的挑战。本研究以盖板/铟/BSM芯片为研究对象，研究了170 -245℃温度范围内铟与各界面之间的润湿性，并系统分析了不同工艺条件对界面反应和剪切强度的影响。结果表明，提高温度和降低涂层表面粗糙度可改善铟与不同界面的润湿性。相比之下，表面粗糙度为0.4 < Ra <0.6的盖板能更好地满足FCBGA工艺要求。在低温回流（LTR）和多次高温回流条件下，主要断裂模式为韧性断裂。
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2026/01/30
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